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点压成套焊芯片维修技术
技术背景：现在打印机主板维修的难点在于如果将处理芯片很快的焊接到主板上，将更替掉旧的芯片CPU。旧的维修技术，采用催热风法将芯片周围的锡热化，再进行芯片的取出。这样的缺点是极大程度上造成了芯片焊脚的容易断裂。造成整个芯片损坏！
点压成套焊接设备的应用无疑客服了这个缺点。
点压不是点压，点压成套设备模型设置成与芯片大小相当的尺寸，配合BGA焊台，运用动臂力机器人及细热风系统慢慢的将芯片取出，并马上可以更换上新的芯片。这种类似的机器人维修技法，估计以后会普及全世界。
传统焊接质量不高的原因
手工焊接对焊点的要求是：
①电连接性能良好；
②有一定的机械强度；
③光滑圆润。
造成焊接质量不高的常见原因是:1.焊锡用量过多,形成焊点的锡堆积；焊锡过少,不足以包裹焊点。
2.冷焊。焊接时烙铁温度过低或加热时间不足,焊锡未完全熔化、浸润、焊锡表面不光亮(不光滑),有细小裂纹(如同豆腐渣一样!)。
3.夹松香焊接,焊锡与元器件或印刷板之间夹杂着一层松香,造成电连接不良。若夹杂加热不足的松香,则焊点下有一层黄褐色松香膜；若加热温度太高,则焊点下有一层碳化松香的黑色膜。对于有加热不足的松香膜的情况,可以用烙铁进行补焊。对于已形成黑膜的,则要"吃"净焊锡,清洁被焊元器件或印刷板表面,重新进行焊接才行。
4.焊锡连桥。指焊锡量过多,造成元器件的焊点之间短路。这在对超小元器件及细小印刷电路板进行焊接时要尤为注意。
5.焊剂过量,焊点明围松香残渣很多。当少量松香残留时,可以用电烙铁再轻轻加热一下,让松香挥发掉,也可以用蘸有无水酒精的棉球,擦去多余的松香或焊剂。
6.焊点表面的焊锡形成尖锐的突尖。这多是由于加热温度不足或焊剂过少,以及烙铁离开焊点时角度不当浩成的。
焊接成套设备的运用大大解决了以上的麻烦及繁琐的操作！打印机维修尤其这样。主板维修都是可以精修的。 |
